日前,首批用于月面建造研究的“月壤砖”样品随神舟二十一号飞船顺利返回地球。这批编号R5样品单元共34块“月壤砖”,总重约100克,在太空中经受了一年的极端环境考验,包括太空辐射、大温差等。科研人员经过开盖检测,确认这些“月壤砖”的状态良好。

“月壤砖”的太空之旅主要验证了力学性能、热学性能以及抗辐射性能。这批模拟“月壤砖”由科研团队根据真实月壤成分配制出模拟材料,采用热压烧结、电磁感应烧结和微波烧结三种工艺制成。其中,真空热压烧结方式需要先将模拟月壤称重并放入模具中进行压制,然后在真空热压炉中加上隔热设施后升温烧结。

“月壤砖”拿起来密度与普通砖块相当,但其抗压强度是普通红砖、混凝土砖的三倍以上,相当于1平方厘米的面积上能承受1吨多的重量。要在月球表面建造房屋,“月壤砖”还需经受温度剧烈变化、宇宙辐射、微陨石撞击及月震等多重考验。月昼温度超过180℃,月夜则降至-190℃,这对建筑材料的力学性能、热学性能和抗辐射性能提出了极高要求。

送模拟“月壤砖”上太空是为了探索如何在月球上造出适宜的建筑基石。我国已研制出世界第一台月壤打砖机,可在月表就地取材打印出不同规格大小的月壤砖,为月球基地建设奠定基础。未来月球科考站建设的关键在于利用月壤、太阳能、矿产等月面资源,通过机器人像“搭积木”一样实现原位建造。专家表示,未来若干年后,中国的月球基地可能就是由这样的月壤砖逐步堆建而成。
8月初,路透社抛出一条让全球半导体圈炸锅的消息:三星电子和SK海力士,正在评估中国中微公司的芯片制造设备,考虑将它装进自己在中国的晶圆厂里,甚至言之凿凿,说两家韩国存储芯片巨头大约两年前就已经开始秘密测试中微的刻蚀设备。
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