杨惠妍被罚、董事会力挺!碧桂园千亿债务危机解除了吗? 保交房与债务重组稳步推进!年前年后,碧桂园的动静不小。上交所通报批评其去年到今年上半年债务逾期情况未及时披露,公司及几位核心高管如杨惠妍、莫斌、伍碧君均被记过。公告中承认因“客观原因”导致信息披露延迟,并强调高管们并未怠于履职,承诺未来严格遵守规定,维护债券持有人权益。尽管如此,信披问题仍像一根小刺,扎在庞大的保交房成绩单和债务重组捷报旁边,显得微妙。

最近碧桂园的数据也确实引人注目。四年累计交房约185万套,仅去年就交付近17万套,他们称保交房工作已进入收尾阶段。这个数字意味着185万个家庭有了安身之所,无论是否住在碧桂园的房子,都得掂量一下这背后的分量。杨惠妍将2026年定为“保交房收官之年”,目标是在年中完成大部分任务,然后集中精力处理资债表修复的问题。
资债表修复涉及还债、减负、轻装上阵。碧桂园境内137.7亿的债券重组方案已通过,境外约177亿美元的重组方案也在去年底生效,整体降债规模接近900亿人民币。重组后新的融资成本降至1%到2.5%之间,这对一家前两年深陷流动性困局的房企来说,无疑是一大喘息机会。成本降低后,未来的利息支出压力显著减轻,为转型提供了关键窗口。莫斌表示,保交房是首要任务,修复资债表需时间,但最终恢复正常经营才是关键。只有重新跑起来,产生正向现金流,公司才能真正走出困境。
碧桂园现在像一个过了最艰难阶段的马拉松选手,卸下沉重负债包袱后,方向明确:先冲刺完保交房赛段,再稳步调整节奏,向恢复正常经营迈进。战术清晰,以现金流回正作为标志,这个目标设定既实际又接地气。
8月初,路透社抛出一条让全球半导体圈炸锅的消息:三星电子和SK海力士,正在评估中国中微公司的芯片制造设备,考虑将它装进自己在中国的晶圆厂里,甚至言之凿凿,说两家韩国存储芯片巨头大约两年前就已经开始秘密测试中微的刻蚀设备。
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