苹果公司两款备受市场关注的Mac新品发布与上市时间因全球半导体内存供应短缺而调整。原定于年中推出的新款Mac Studio预计延至今年10月,首款搭载OLED触控屏的MacBook Pro则可能推迟至2027年初上市。

新款Mac Studio原本计划搭载M5 Max和M5 Ultra芯片,取代现有的M4 Max和M3 Ultra版本。由于内存供应不足,苹果部分高配机型的发货周期已经延长,新款Mac Studio的内部预估发货时间也随之调整到10月前后。
另一款重要产品是搭载M6系列芯片并首次配备OLED触控屏(含灵动岛功能)的MacBook Pro,市场预期其将在2026年底至2027年初发布。该产品的延迟并非由研发进度问题引起,适配触控操作的macOS 27系统预计将在秋季准备就绪,主要原因是供应链瓶颈。
苹果2026年全球开发者大会(WWDC26)的宣传海报透露,iOS 27系统中的Siri将迎来全新界面设计,相关功能升级有望在后续系统更新中推出。
8月初,路透社抛出一条让全球半导体圈炸锅的消息:三星电子和SK海力士,正在评估中国中微公司的芯片制造设备,考虑将它装进自己在中国的晶圆厂里,甚至言之凿凿,说两家韩国存储芯片巨头大约两年前就已经开始秘密测试中微的刻蚀设备。
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