国家统计局最新公布的今年1-4月份规模以上工业企业利润数据显示,半导体上游材料环节利润激增,电子专用材料制造行业利润增长超过6倍,光纤制造行业增长超过3倍。作为人工智能落地的关键载体,机器人行业同样迎来强势增长,工业控制计算机及系统制造行业利润增长超过128.6%。

中国建投集团旗下的股权投资企业建投投资业务二部负责人王芸带领团队投资了多个半导体项目。她指出,在晶圆代工端,龙头晶圆厂产能利用率已接近满载或再创新高;在存储端,龙头制造企业去年产能利用率即达95%以上,今年仍维持高位;在设备端,部分企业合同负债与新增订单均创近年新高,或上调全年订单增速预期。这些数据表明,晶圆制造、存储及设备等环节的行业增长具备较强的订单真实性。

国泰基金量化投资部研究员李星全认为,半导体行业利润大涨的核心原因在于存储芯片涨价、AI GPU的持续放量以及“AI通胀”对成熟制程等其他环节的广泛带动。

王芸表示,AI基础设施领域需求热度非常高,高端旗舰及先进代工目前处于供应瓶颈,下游客户出现了主动寻求产能绑定与提前锁产的情况。品类主要集中在HBM高端存储、CoWoS先进封装、2.5D/3D封装方案、EML高速光芯片及高端MLCC等。工艺壁垒较高的高端产品良率偏低、产线建设及产能释放周期较长,高技术门槛限制了多数企业进入。若贴合AI产业需求,客户锁产与预付意愿均较强。
8月初,路透社抛出一条让全球半导体圈炸锅的消息:三星电子和SK海力士,正在评估中国中微公司的芯片制造设备,考虑将它装进自己在中国的晶圆厂里,甚至言之凿凿,说两家韩国存储芯片巨头大约两年前就已经开始秘密测试中微的刻蚀设备。
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