虽然英伟达和各大云厂商是这轮新生AI超级周期的首批受益者,但人们逐渐发现,“最具爆发力”的赢家可能是那些直接解决AI落地核心瓶颈的“卖铲人”或基础设施供应商。市场风口从数据中心板块转向基础设施类股、能源及核电,并且自去年9月起,存储芯片行业经历了令人瞩目的逆天行情。

高盛主题投资团队指出,供应链的阶段性错配正持续转化为企业的定价权与股价上涨的动力。关于英伟达即将在下一代Vera Rubin架构中采用的各种机架组件,已有深入的拆解分析。目前市场最迫切希望解答的问题是:谁将是AI产业链的下一个供给瓶颈?高盛认为答案可能在于多层陶瓷电容器(MLCC)。

在当前的AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已成为第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。目前,MLCC整体市场规模约为150亿美元,其中AI服务器领域的市场规模为13亿美元,以80%的复合年增长率迅速增长。MLCC是一种微型化、具备超高反应速度的电能缓冲库,主要承担稳压与功率平滑以及噪声过滤两大核心职能。在AI基础设施的实际运行中,AI服务器的数据处理呈现极端脉冲式特征,传统电源管理模块无法响应如此高频、剧烈的变载需求。而MLCC紧邻AI芯片,能在芯片需要时立即向其释放电力,防止服务器崩溃。

日本村田、韩国三星电机和日本太阳诱电是该领域全球范围内的三大供应商。TDK株式会社目前尚不具备进入GPU/ASIC“低压高容量”MLCC市场的技术,但其用于电源电路周边的“高压高容量”MLCC订单十分火爆。高盛分析师指出,MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发,全行业的产能扩张弹性极具刚性,年增长率被锁死在10%左右的极低水平。一旦新增产能被狂飙的AI需求消耗殆尽,本轮周期或将演变为一场旷日持久的结构性供需紧缺。
8月初,路透社抛出一条让全球半导体圈炸锅的消息:三星电子和SK海力士,正在评估中国中微公司的芯片制造设备,考虑将它装进自己在中国的晶圆厂里,甚至言之凿凿,说两家韩国存储芯片巨头大约两年前就已经开始秘密测试中微的刻蚀设备。
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