新华社首尔6月29日电(记者黄昕欣)韩国总统李在明29日在总统府青瓦台主持召开会议,公布总额超千万亿韩元的半导体、物理人工智能(AI)和AI数据中心的政府投资计划及支持方案。
根据该计划,韩国政府在AI、半导体等尖端技术领域的投资总额将达1461万亿韩元(约227韩元合人民币1元),其中800万亿韩元用于投资韩国西南地区的半导体生产基地,81万亿韩元投资忠清地区高带宽存储芯片(HBM)封装基地,550万亿韩元投资AI数据中心,30万亿韩元投资下一代半导体研发。
此外,韩国三星电子、SK集团还在会议上公布了规模总计约4755万亿韩元的企业中长期国内投资计划。其中,三星电子2655万亿韩元的投资计划聚焦半导体产业集群,SK集团2100万亿韩元的投资规划则包括SK电讯约1000万亿韩元的AI数据中心投资计划和SK海力士约1100万亿韩元的AI存储器生产带建设计划。
韩国政府此次公布的投资计划是国家级“三大超级项目”核心内容之一。该计划旨在重点布局非首都圈地区的半导体和AI产业投资,推动韩国尖端产业发展和国家核心技术竞争力。
(责编:赵梦莹、徐祥丽)
8月初,路透社抛出一条让全球半导体圈炸锅的消息:三星电子和SK海力士,正在评估中国中微公司的芯片制造设备,考虑将它装进自己在中国的晶圆厂里,甚至言之凿凿,说两家韩国存储芯片巨头大约两年前就已经开始秘密测试中微的刻蚀设备。
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