独家丨比亚迪自研智驾芯片预计 2027 年首搭量产车型

《晚点Auto》独家了解到，比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑A3。

截至发稿，比亚迪没有回复我们的询问。

一位自研芯片的智驾方案供应商员工告诉我们，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。

官方信息显示，这颗4nm芯片单颗算力超过700TOPS，三颗协同总算力超过2100TOPS，支持L3、L4自动驾驶，已开始量产。新势力车企惯常强调的“软硬件一体”优势，在芯片发布时也被比亚迪提及。比亚迪称，璇玑A3单位算力功耗较同级产品低20%，结合自研算法优化后，算力利用率提升100%。

5月，比亚迪第一次以自研智驾芯片为发布会主角，在智能化发布会上推出这款芯片，董事长王传福说：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。”

另外，我们也独家了解到，曾任OPPO芯片子公司哲库总监、主要参与SoC芯片IP设计的周延，已经于4月离开比亚迪，加入了一家芯片创业公司。

比亚迪做芯片已有二十多年：2002年组建IC设计部，即比亚迪半导体前身；2008年收购宁波中纬半导体，切入IGBT；此后在功率半导体、MCU、电源管理等领域做到自研自产。比亚迪称其芯片研发团队超过7000人，有4个研发基地和5座晶圆工厂。

2024年上半年，新技术研究院整合了两支自研智驾团队；此后，智能化软件、座舱、智驾域控硬件、底软等业务也划归该院。去年2月比亚迪发布"天神之眼"智驾体系时，智驾工程师已超过5000人。自研之外，比亚迪也长期用外部方案，天神之眼的供应商包括Momenta、华为。

但智能化的垂直整合不比电动化简单。功率半导体主要服务电驱、电控和能源转换；智驾芯片则要进入用户更容易感知的智能驾驶领域，需要与算法模型、传感器方案、域控制器、电子电气架构同步迭代。这也是比亚迪智驾芯片调入新技术研究院的背景之一。

(责任编辑：zx0280)